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镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。

镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更耐用。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。

金属手板模型的表面处理技术-电镀

电镀工艺 Plating
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。

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金属封装外壳：

金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。