大沥镀金回收公司来电洽谈「粤广顺废品回收」

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。

镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更耐用。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。

沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

电子行业在各种电子产品上使用镀金，以在电连接器和印刷电路板上的铜上形成耐腐蚀和导电层。镀金的优点：镀金大大降低了成本，您仍然可以达到与纯金或填充金相同的美学品质电镀金的过程相对便宜，因此，如果金层变锈或损坏，则可以重新电镀镀金的缺点：镀金物品（例如珠宝）终会失去光泽并显示磨损更少的含金量意味着该物品的价值不如纯金由于劳动力成本的原因，一次性的电镀服务通常很昂贵。电镀金是一种在另一种金属表面上沉积金的薄层的方法。镀金可用于珠宝，半导体行业。它通常用于电子产品中以提供耐腐蚀的表面。