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镀金件怎么回收?镀金提炼黄金方法:

含金废液主要是指废、腐蚀液。从废中回收金，可采用或者置换法。

1、 采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电极，通电之后，在阳极附近产生电离反应，使金离解并移向阴极。

（1）开槽 将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电极，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴极上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。

（2）闭槽电解法 该法操作时，先将含金溶液在设备10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴极上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴极刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭。

2、置换法 该法适于处理含金废和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。

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镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

镀金是一种利用电解或者化学方法，将金子均匀的附着在金属或者其它物体的表面，形成的一层薄金。镀金的主要作用是作为物体装饰，也能对物体起到防腐蚀的作用，以及利用金良好的导电性能，减小电阻，提高导电率。由于黄金的价值和贵l金属特性，所以镀金的质量不光由其附着力，均匀度和光泽度决定，主要还是由镀金的厚度来决定。镀金不但可以对非黄金材料进行镀金处理，也可以对黄金材料制品表面进行镀金，主要还是为了提高光泽度。

镀金加工工艺,镀金也有软金和硬金的区别，硬金一般用以火红金手指的，基本原理是将镍和金（别名金盐）融化于化学药l水里，将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层，电镍金因涂层强度高，抗磨损，不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。沉金与镀金所建立的分子结构不一样，沉金较镀金而言更易于电焊焊接，不容易导致电焊焊接欠佳，并且也不容易空气氧化，因此 应用沉金加工工艺全是相对性规定较高的木板。