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镀金板

1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

用于金、银测定的方法很多，主要是滴定法、吸光光度法、苏州钯碳回收电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法、称量法、化学发光光谱法、荧光光度法、催化动力学法、x射线荧光光谱法、电感精合等离子体—质谱法、中子活化法等。相对而言，苏州钯碳回收前5种方法研究报道较多，且在实验室得到普遍应用，而其他方法应用较少。因此，本章就滴定法、吸光光度法、电化学分析法、原子吸收光谱法、原子发射光谱法进行分述。

滴定法通常用于测定常量组分，推确度较高，在一般情况下，测定误差不高于o．2％，且操作简便、快速，所用仪器简单、价格便宫。因此，滴定分析法是化学分析中很重要的一类方法，具有较高的实用价值。控制好各项条件，滴定法可有效地应用于微量金银的测定。

滴定法测定金是国内目前普遍采用的方法之一，方法操作简单快速、准确度较高、选择性较好、测定范围广，方法的条件允许范围较宽、稳定性较高、易于被化验人员掌握。尤其是采用活性炭吸附柱分离富集金，并与带布氏漏斗的抽滤装置相结合，使过滤残渣和分离富集一步完成，适用于地质生产中大批量样品的分析。方法适用于地质物料、冶金产品、废水等样品中1g八以上金的测定。若采用低浓度的滴定剂和加大称样旦，可以测定o．1—18／t的金。

滴定法通常以氧化—5原反应为基础，试料在经过分解富集处理后，金通常呈三价状态存在，在不同的条件下，三价金可以被还原为一价和零价，因此以氧化还原反应为基础的滴定法分为两大类型。

?电镀金刚石线锯的制造

电镀金刚石线锯的制造过程一般为:材料选择一一预处理一一预镀一一上砂一一加厚—后处理。预处理主要包括对芯线基体和金刚石磨料的预处理，芯线基体的预处理主要包括碱洗除油和酸洗除锈，金刚石磨料预处理主要是为了提高金刚石颗粒的纯度和亲水性。预镀是先在芯线基体上预镀一层金属基质，以提高金刚石颗粒和芯线基体的结合力。上砂过程是将金刚石颗粒通过电化学方法固结在芯线基体上的过程，是金刚石线锯制造过程的关键工序，上砂方法主要分为埋砂法和悬浮法。后处理主要是线锯的除氢处理，镀液和金刚石磨料的回收。电镀金刚石线锯具有制造成本低、线径小、切割、耐磨性高和耐热性良好等优点，不仅可以加工石材、玻璃灯普通硬脆材料，而且特别适合切割宝石、玛瑙、水晶、陶瓷灯贵重硬脆材料。

金属封装外壳：

金属封装外壳采用可伐合金与玻璃匹配封接,表面采用镀镍镀金处理,产品具有绝缘电阻大R≥10000MΩ,密封性能好（漏气速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s）,抗腐蚀性能高,易于金丝点焊及平行缝焊等优点,产品广泛用于厚、薄膜混合集成电路封装，并可根据用户要求定做。材料的本身的性质，排胶曲线，烧结炉温度，氮气压力，烧结时间，以及对不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收缩率进行控制，从而达到光纤类管壳/金属封装类外壳的整体的平整度。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。