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早期常用的有机光亮剂是二liu化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫1脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡1啶、菲啰啉、1吩羧酸、嚣吡1啶磺酸等可用于无qing镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚1胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。

镀金原理

镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异。在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金。闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金。闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要。

镀金板

1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出现于新石器时代。在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。

在五千余年后重见天日时，仍然金光闪闪，富贵逼人。不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。

贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。