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镀金件怎么回收?镀金提炼黄金方法:

含金废液主要是指废、腐蚀液。从废中回收金，可采用或者置换法。

1、 采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电极，通电之后，在阳极附近产生电离反应，使金离解并移向阴极。

（1）开槽 将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电极，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴极上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。

（2）闭槽电解法 该法操作时，先将含金溶液在设备10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴极上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴极刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭。

2、置换法 该法适于处理含金废和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。

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沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

镀银目的：主要镀层，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻

提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）

银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。

银保护原理：

通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。

膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。

操作要点

1、溶液以乳白色较为理想，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后

再使用。当溶液暗黑色则较脏，需作部分更换或全部更换；

2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层破坏；

3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。

镀层漂洗水是电镀作业中重金属污染的主要来源。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种金属的硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等以及。除此之外，为改善镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的香豆素、，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉、对甲磺酰胺、苯磺酸等。因此镀件漂洗废水中除含有重金属离子外，还含有少量的有机物。漂洗废水的排放量以及重金属离子的种类与浓度随镀件的物理形状、电镀液的配方、漂洗方法以及电镀操作管理水平等诸多因素而变。特别是漂洗工艺对废水中重金属的浓度影响很大，直接影响到资源的回收和废水的处理效果。