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从镀金废液中回收金

镀金废液一般都会含有qing化物，处理的方法包括电解法、置换法、吸附法等。经回收金后的尾液，还应处理再生，达到无毒时才能排放。

（一）电解法：废镀液在直流电的作用下，金离子迁移到阴极并在阴极上沉积析出。电解设备可用开槽或闭槽电解。

1、开槽电解法：将容器中的废液加热到90左右，以不锈钢板作电极，将槽电压控制在5～6V进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换新的废液再行进行。当阴极上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭。

2.闭槽电解法：该法操作时，先将含金废液在设备内循环10min，调整硅整流器，使槽电压在2.5V时进行电解。直至废液中含金量降低到一定求值，再换上新的含金废液继续电解，直至阴极上沉积一定厚度的金时为止。打开提金电解装置，取出阴极刷洗出金泥、烘干、熔铸成锭。

（二）置换法：置换法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需要酸化处理，控制pH＝1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。

（三）活性炭吸附法：活性炭对金qing络合物具有较高的吸附能力，用活性炭处理废液时，一般认为废液中NaAu（CN）2被活性炭吸附属于物理吸附过程。活性炭孔隙度大小直接影响其活性的大小，炭的活性愈强对金吸附能力愈大。常用的活性炭的粒度有－10～＋20目和－20～＋40目两种。

镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。

两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。

其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。

电子行业在各种电子产品上使用镀金，以在电连接器和印刷电路板上的铜上形成耐腐蚀和导电层。镀金的优点：镀金大大降低了成本，您仍然可以达到与纯金或填充金相同的美学品质电镀金的过程相对便宜，因此，如果金层变锈或损坏，则可以重新电镀镀金的缺点：镀金物品（例如珠宝）终会失去光泽并显示磨损更少的含金量意味着该物品的价值不如纯金由于劳动力成本的原因，一次性的电镀服务通常很昂贵。电镀金是一种在另一种金属表面上沉积金的薄层的方法。镀金可用于珠宝，半导体行业。它通常用于电子产品中以提供耐腐蚀的表面。

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金的技能

废贴金铜放入焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，取出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特色焙烧时无污染废气。

物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。选用和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极板，镀金废料作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au 后即与构成络阳离子Au2 ,随即被亚硫酸钠复原为金。

从废催化剂中回收金和钯昆明研究所选用盐酸加氧化剂屡次浸出，使金和钯进入溶液，置换，盐酸加氧化剂溶解，草酸复原得纯金粉;复原母液用常规法提纯钯。